福葆電子、頎邦科技/邁向驅動IC全球大廠

訂單太多,恨不得搭違建迅速擴廠

台灣現已建立起龐大的TFT-LCD製造基地,其上游元件驅動IC的凸塊加工、封裝、測試專業代工需求大增。福葆電子與頎邦科技在歷經二、三年的虧損、技術量產後,順利搭上這一波驅動IC缺貨的順風車。未來,驅動IC市場可衍生出多少產值?這兩家強調自行開發技術的先行者,要如

經過凸塊加工、封裝後的IC(右),使用面積比傳統封裝技術(左)大,是未來IC封裝的潮流。 (攝影者.劉國泰 )

除了八吋晶圓廠的購併話題外,驅動IC(Driver IC)缺貨可說是今年半導體界最熱門的話題,只要與驅動IC搭上邊的產品,都吸引科技界一窩蜂的投資熱潮。

其中,福葆電子與頎邦科技,這兩家國內最早從事驅動IC中、下游凸塊加工(Bumping)、封裝(自動捲帶接合技術,TCP)與測試的專業代工廠,在歷經二、三年的虧損後,因技術已進入量產階段 ,得以順利搭上這一波驅動IC缺貨的順風車,成為今年最具轉機性的光電元件概念股。

「彭總,拜託,四月底這個機台一定要空出來給我,好不好?我們公司都已經自己掏腰包買了一台測試機台了,你們這裡也要幫點忙,拜託拜託,」一位操著廣東話口音 、滿身大汗的聯詠公司採購人員,急切的向福葆公司總經理彭興華預定產能。

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