台灣晶圓代工的第三勢力

日本東芝撐腰,世大股價要發燒

晶圓代工景氣持續發燒,隨著美、日IDM大廠訂單釋出,預計未來十年,台灣專業代工廠接單的成長潛力可觀。未上市市場中,世大積體電路潛力無窮,它未來的策略與競爭力何在?

人力不足是世大在在擴張市場版圖時,亟待解決的課題(圖為張汝京)。 (攝影者.駱裕隆 )

國內第三家專業晶圓代工廠——世大積體電路 ,可望在明年成為高科技類股新秀。明年第四季掛牌上市前,每股價格具有新台幣六十元的潛力,約為目前市場成交價格的兩倍;同時每股稅後純益更可達到二.一七元。

世大總經理張汝京預估,公司今年營收可達三十億元,虧損則將控制在二十億元左右,產出的晶圓片約十三萬八千片。張汝京對明年度的景氣相當樂觀,估計明年營收將達到二百億元,稅後純益應可超過五十億元。

從今年第二季開始,晶圓代工景氣就呈現持續發燒的態勢。目前台灣晶圓代工雖然僅占全球IC市場八%,然而隨著美、日整合元件製造(IDM)大廠訂單釋出,預計未來十年,晶圓代工的比率將提升至三○%以上,專業代工廠接單的成長潛力可觀。

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