比電腦、手機時代更競爭，放大資通訊優勢是台灣機會
車用半導體四大明星出列 台廠想當贏家就看這三年！
公信電子董事長宣明智（右）與鴻海董事長劉揚偉（左）共同現身國際半導體展。宣明智強調，未來1輛電動車可能用上逾250顆晶片，台灣不參加就沒有機會。(攝影者．李玟儀)
輪番上陣、眾家爭鳴，從福斯汽車、零配件大廠博世（Bosch）、歐美晶片廠意法半導體、英飛凌（Infineon）等，到台積電、聯電等台廠，都在九月中旬甫落幕的台灣國際半導體展（SEMICON）多場論壇上，闊談電動車和自駕車大未來。
車用半導體，無疑是今年展會上討論度最高的焦點。
這塊商機有多大？根據研調機構顧能（Gartner）預估，每輛車所涵蓋的半導體價值，將會從今年的七百一十二美元，提高到二○三一年的一千四百四十一美元，整整翻了一倍。美商應用材料預估，即便在三年後，一支手機的半導體價值也不過二百七十五美元。
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