它擴大向供應鏈採購，「有多少、買多少！」
華為轉單誰受惠？最快九月明朗化
華為正積極增加自製晶片比重，其晶圓代工訂單多數將由台積電（圖）吃下。(攝影者．郭涵羚)
一直到美國川普政府對華為實施禁制令，投資人這才赫然發現，今年第一季台股由「華為概念股」領軍上攻，原來，竟是一場誤會！
當時，華為、5G概念股大漲，市場法人熱烈討論，蘋果概念股失色，華為很有機會取而代之，成為台股主要成長動能。
█晶片
產品零組件：微處理器
原供應商：英特爾
可能轉單對象：海思（台積電代工）
產品零組件：DRAM
原供應商：美光
可能轉單對象：三星、海力士、南亞科
產品零組件：Wi-Fi晶片
原供應商：Cypress
可能轉單對象：海思、聯發科、瑞昱
產品零組件：處理器與基頻晶片
原供應商：高通
可能轉單對象：海思、聯發科
產品零組件：類比晶片
原供應商：德儀
可能轉單對象：海思、亞洲各類比IC廠
產品零組件：微控制器
原供應商：Silicon Labs
可能轉單對象：海思、聯發科、瑞昱
產品零組件：FPGA
原供應商：賽靈思
可能轉單對象：無可替代大廠
產品零組件：功率放大模組
原供應商：博通/Qorvo/Skyworks
可能轉單對象：低階產品可用海思、村田
█軟體
產品零組件：Android系統
原供應商：Google
可能轉單對象：無可替代方案
產品零組件：筆電作業系統
原供應商：微軟
可能轉單對象：無可替代方案
產品零組件：EDA晶片設計軟體
原供應商：益華/新思
可能轉單對象：無可替代方案
█其他
產品零組件：硬碟
原供應商：希捷/威騰
可能轉單對象：富士通、東芝
產品零組件：連接器與被動元件
原供應商：Vishay/Molex/Amphenol
可能轉單對象：村田、鴻騰、立訊
產品零組件：光學零組件
原供應商：Lumentum/Vertilite/Finisar
可能轉單對象：索尼、ams
產品零組件：測試設備
原供應商：Keysight
可能轉單對象：Rohde and Schwarz、安立知
資料來源：瑞信證券 整理：蔡靚萱
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