台大半導體研發實力 打敗英特爾

ＩＳＳＣＣ，是國際電子電機工程學會(ＩＥＥＥ)每年舉辦的固態元件會議，每年向該會投稿論文者，包括全球半導體大廠、電子電機研究機構及大學院校。它是全球最大的半導體研發實力展示會議。

十二月三日，ＩＳＳＣＣ宣布二○○五年年度獲選論文時，台灣大學以八篇論文數，打敗英特爾、三星電子和ＮＥＣ(恩益禧)，成為全球第三大的論文上榜機構！

國家晶片設計中心主任、及交大電子系主任李鎮宜表示，這個會議錄取的每篇論文，不只是已試產成功的ＩＣ(積體電路)晶片，且代表未來主流產品的技術走勢，通常在這發表的技術及產品，不久後都會成為研究界或產業界的顯學。