中國半導體被制裁7年後，華為開啟又一次DeepSeek時刻？
被判死刑前，華為早有備案
在美國晶片出口禁令前，華為早已預想供應商斷供情境，並花近十年準備替代方案。
它掀起新「DeepSeek時刻」
華為改以晶片堆疊提升效能，挑戰外界對中國半導體止步7奈米的判斷。
證明中國半導體自主可行
被制裁7年後，華為最大的成果是讓投資人相信中國半導體自主化真的辦得到。
本文取材自全球最受尊敬最有特色的金融報刊《金融時報》
二○一九年五月，美國政府切斷華為取得美國晶片、軟體與半導體製造技術的管道，多數分析師當時認為，這對這家中國科技巨頭無異於死刑判決。
當晚，華為晶片部門海思半導體負責人何庭波發出一封內部信，稱這項禁令是「最艱難的日子」，卻也透露公司早已花了近十年時間，為她口中的「極限生存情境」做準備。
根據《金融時報》取得的信件副本，華為早就預判外國供應商有朝一日可能斷供，因此在旗下各產品線都備妥了替代晶片。
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