國際 AI 不只改變晶片,更重寫半導體競爭規則!直擊 SEMICON Taiwan 2026 看見下一波科技產業關鍵戰場 為回應這項挑戰,今年展會也聚焦矽光子(Silicon Photonics)與共封裝光學(CPO)等新世代技術... 2026.08.06
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國際 不只賣機台,更賣「良率」! 台灣半導體如何出海站上全球供應鏈關鍵位置 從投入玻璃基板技術超過五年,到雷射改質速度突破每秒八千孔、創下業界最快紀錄,再提前布局1.6T 與 3.2T 矽光子(CPO... 2026.08.05
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財經 它能跟台積電、日月光較量!「面板封裝黑馬」力成董座蔡篤恭眼中的封裝戰場未來 光電晶片整合 主導台廠 台積電、日月光、矽品 台積電、日月光、力成 台積電 整理:張如嫻 跨足光通訊CPO... 2026.07.30
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財經 台積電「先進封裝生態系大戰」開打,陳慧明:英特爾3年內很難顛覆 AI半導體競爭,最常關注的是CoWoS產能,接下來又開始討論CoPoS,又講到玻璃基板,以及更長期的CPO... 2026.07.20