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防災

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財經

4月3日上午7點58分,台灣花蓮近海發生芮氏規模7.2的強震。台積電於隔日發布2則聲明指出,超過8成設備已經恢復運作,新建的晶圓廠(如負責生產3、5奈米的晶圓18廠)也完全復原。根據《日本亞洲》報導,這說明台灣對此類災難的準備程度,以及提醒亞洲地震好發地區晶圓製造廠所面臨的風險。 這次花蓮7.2強震是自1999年921大地震後強度最大的地震。由於台灣在科技關鍵零組件市占率大,包括半導體、晶片基板和印刷電路板(PCB)都必須維持全天候運作,任何停工都影響巨大損失,尤其是晶片製程相當複雜,更容易受地震影響。 台積電表示,基於該公司在地震應變和災害預防上擁有豐富的經驗與能力,在4月3日發生地震後的10小時內,晶圓廠設備的復原率超過70%,新建的晶圓廠(晶圓十八廠)復原率超過80%。到4日,設備復原率已超過80%,晶圓十八廠等新建廠,預計在當晚皆可完全復原。 雖然部分廠區的少數設備受損,影響到部分產線生產,但主要機台包含所有EUV曝光機在內,皆無受損。處於震幅較大地區的部分生產線,預計需要較長的時間調整校正,以回復自動化生產。台積電表示已有資源到位,以加速全面復原的進度,也與客戶保持密切溝通。 晶片製造商如何應對台灣頻繁的地震? 據報導,由於台灣地震多,因此晶片製造商早已準備好應對自然災害的流程,如在所有工廠安裝地震儀。自921大地震後,台灣逐步在晶圓廠安裝避震器,可減少15%~20%震動。此外,在2016年高雄地震後建造的所有廠房,主體結構抗震係數階比政府法規要求高出125%。 台積電的先進設備也使用大量超長螺釘固定在工廠地板上,進一步減少晃動。塔式晶圓儲存設備還安裝額外擋板、止滑片,天花板也加強支撐,以防止滑動。 當台灣發生規模4以上的地震,晶片廠首先是疏散無塵室和廠區員工,等待主震停止;接下來透過中央控制系統遠距監控工廠,確認有無火災、有毒氣體或任何可能導致嚴重事故的化學品外洩。 當環境安全時,設備、廠房和材料團隊才能回到指定地點,開始對設備進行實際檢查。首要任務是確定正在加工晶圓是否完好無損,如果沒問題就能繼續製作。如果出現裂紋,則必須仔細清潔設備室,再重新啟動機器。接著,人員必須運作一批控制晶圓,確保機器正常運行,然後再將機器重新啟動。 休假時間遇地震,所有員工1小時內立即回廠 一名設備供應商告訴《日經》,這些流程必須一絲不苟的進行,完全恢復生產需要時間。所有流程恢復正常可能需要幾個小時到幾天,甚至幾週,取決於情況多嚴重。 業界人士指出,與其他晶片設備相比,各類曝光機重啟時間通常更長,「地震發生後,重新校準曝光機的偏差是相當困難的作業,需要設備供應商提供大量支援和特定工具,這需要極高精度,不能急於恢復曝光機。」 另一位設備工程師向《日經》透露,如果發生在假期或非上班時間,所有員工都會在1小時內立即回廠。他也曾經工作48小時,確保負責的工作站點恢復正常運作。能夠如此快恢復,也和台灣晶片產業的工作文化有很深的聯繫。 在3日發生強震後,工廠、設備和材料工程師及供應商都在清明連假時加班,以盡快恢復生產。另一位設備供應商表示,「很多檢查和重新校準的工作需要我們檢查。我可以保證,台灣所有工程師都在上班,如大黃蜂傾巢而出,幫助機台恢復生產」。 資料來源:《日經亞洲》...

2024.04.08