財經 下令週休一日、半導體虧損，三星如何被「代理人困境」害慘 三星，到底怎麼了？ 四月中旬，韓國《經濟日報》報導，三星由於去年業績沒有達到預期，因此對公司高階主管實施一週上六天班的制度，要藉此注入危機感，全力克服危機。 回頭翻開三星財報，二○二三年，該公司營業利益創下十五年來新低，主因之一，是向來扮演獲利要角的半導體業務大幅虧損。 圖表製作者：李玟儀 記憶體王者AI戰輸海力士 雖然，記憶體面臨大環境下行週期的挑戰，但，埋在市場心中深處的疑問是：向來在記憶體領先的三星，為何落後了？ 長年以來，三星在DRAM（動態隨機存取記憶體）的市占率以及技術，都穩居龍頭，遠勝另外兩家競爭對手海力士、美光。然而，過去一年，隨著AI需求水漲船高，海力士卻在「HBM」這個新賽局稱王。 HBM（高頻寬記憶體，High Bandwidth Memory），是現在大量用於AI伺服器的一種記憶體，其單價是傳統DRAM DDR5記憶體產品的五倍。它的頻寬高、能夠傳輸的資料量多、速度也快。現在最熱的輝達（Nvidia）高階GPU（圖形處理器）都會搭載HBM。它能增加資料傳輸速度，也是提升AI效能的關鍵。 研調機構TrendForce指出，二○二四年，HBM大約會占DRAM記憶體產業整體產值的二○％。 海力士，已然是這一波HBM的領先者。它老早就成為輝達所使用的第三代HBM3主要供應商；反觀三星，直到去年下半年才開始量產該產品。 長年位居記憶體龍頭的三星，在這一場決定AI勝負的HBM賽局落後。這背後關鍵，恐怕是常見的：代理人困境。 著有三星相關專書、出身韓國的新加坡國立大學商學院教授張世進（Sea-Jin Chang）告訴商周，三星會長李在鎔在前幾年入獄服刑，導致他沒有辦法控管時任三星專業經理人的經營表現。一直到二○二二年，韓國政府才宣布特赦李在鎔，並恢復他經營三星的權利。 張世進觀察，大概五到七年前，「當時的管理階層過於專注短期獲利，而沒有投入未來，HBM被忽略了，晶圓代工也被忽略了……。以至於現任的經理人要非常努力的趕上！」 李在鎔在獄期間，三星為了追求短期獲利，一是該公司把心力放在傳統DRAM產品這個原先的集團金雞母上面，沒有花太多心力在HBM；二是，他們以「哪一個成本低」來選用技術。 TrendForce分析師王豫琪補充，其實，大約十年前，三星和海力士兩家公司都有開發HBM相關技術，但，當時的客戶就只有輝達，且需求也不多，「HBM過去應該已經虧了很多時間，所以他們（指三星）就有點暫緩這塊的投資。」 韓國《經濟日報》指出，二○一九年，三星認為HBM市場不會大幅成長，因此解散了當時的團隊。 再者，王豫琪認為，HBM相關產品尚未起飛時，三星可能覺得用非導電膜（NCF）這個成本較低的技術就可以做出產品，這就是以獲利為導向。 只是，三星遠遠沒有想到的是，過去一年，輝達竟會受惠於AI大爆發，讓HBM的需求也跟著起飛。而在前期更願意進行投資的海力士，因此搭上了順風車，股價一路飆升。 晶圓代工只在紙上喊贏台積 甚至，不只記憶體部門，連晶圓代工部門，也出了問題。 「這些問題並不是孤立的，而是橫跨多個不同的業務部門，因此我們認為，根本原因在於三星的領導層和企業文化，」研調機構SemiAnalysis分析師謝邁倫（Myron Xie）說，「我們聽說，管理階層傾向於推卸責任與掩蓋問題，而非承擔責任和正面面對挑戰。」 他舉例，在晶圓代工領域，為了扭轉三星落後台積電的說法，該公司希望領先推出新一代架構的製造技術，但，「他們在紙上的發表可能取得了領先，可最終的結果是這個製程品質很差、良率也低，迄今為止還沒有主要客戶。」 確實，李在鎔出獄後，三星也大幅、積極整頓經營管理團隊，比如，負責半導體業務的經理人已換上新人選；甚至，今年三月也傳出，該公司重新建立HBM小組，要改善良率。 短期，受惠晶片價格反彈，三星今年首季的營業利益表現可望較去年同期谷底回升、成長逾九倍。然而，該公司要重振長期競爭力，可能無法在短期內看見成果，畢竟，他們已經蹉跎了過去幾年的好時機。 張世進認為，三星整個集團需要從根本調整體質，其中一個關鍵是：「專業經理人不能落入只看公司短期表現的陷阱，而應該放眼更長遠的未來。」 ... 2024.05.01
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