你有想過,有一天用硬體技術,也能抵擋惡意的資安、甚至是量子電腦的運算攻擊嗎?
這正是振生半導體,這家台灣首度入選美國最大半導體加速器Silicon Catalyst的新創團隊想瞄準的市場。
成立:2022年
董事長兼執行長:張振豐
主要業務:安全晶片設計與開發
切入市場:以安全晶片切入無人機資安需求
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1.無人機遭駭、被敵方操控成常態,資安防護從軟體走向硬體!振生半導體以資安晶片搭載「量子級」技術搶攻國防及國安市場。
2.晶片級硬體防護將成為無人機和AI系統的保命符,台灣除了零組件供應鏈機會,在無人機資安新戰場也有商機。
你有想過,有一天用硬體技術,也能抵擋惡意的資安、甚至是量子電腦的運算攻擊嗎?
這正是振生半導體,這家台灣首度入選美國最大半導體加速器Silicon Catalyst的新創團隊想瞄準的市場。
成立:2022年
董事長兼執行長:張振豐
主要業務:安全晶片設計與開發
切入市場:以安全晶片切入無人機資安需求
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