防駭新秀1》不只駭客、量子電腦威脅大,它推「資安晶片」搶無人機最肥商機

1.無人機遭駭、被敵方操控成常態,資安防護從軟體走向硬體!振生半導體以資安晶片搭載「量子級」技術搶攻國防及國安市場。
2.晶片級硬體防護將成為無人機和AI系統的保命符,台灣除了零組件供應鏈機會,在無人機資安新戰場也有商機。

過去,談到無人機產業,絕大多數的討論,都落在如何讓無人機飛得更好、更穩、更遠,
卻鮮少人關注,其實無人機的資安需求,也同等重要,
甚至,這將是成長率有機會更勝硬體供應鏈的一大商機。
根據研究機構S&S Insider估算,無人機資安的市場需求,
自2024年至2032年,年複合成長率為15.3%,
單看數值,甚至約等於無人機市場規模成長率的2倍。
從軟體到硬體,都藏著台灣業者有機會把握的無人機安全商機大餅。

振生半導體執行長張振豐指出,不只無人機有資安需求,未來該領域會持續延伸到各種無人載具,甚至百工百業都會有安全晶片的需求。(攝影者.郭涵羚)

你有想過,有一天用硬體技術,也能抵擋惡意的資安、甚至是量子電腦的運算攻擊嗎?

這正是振生半導體,這家台灣首度入選美國最大半導體加速器Silicon Catalyst的新創團隊想瞄準的市場。

成立:2022年
董事長兼執行長:張振豐
主要業務:安全晶片設計與開發
切入市場:以安全晶片切入無人機資安需求

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