黃仁勳、蘇姿丰搶購的AI晶片新聖杯，圖解台積電先進封裝CoWoS

你聽過，近期從資本市場到台積電法說會都熱議的「CoWoS」嗎？它不只是台積電先進封裝技術的專有名詞，更是一個你身在台灣不得不知的技術。因為有它，輝達（Nvidia）執行長黃仁勳才能不斷推出最新晶片，也才能進一步推動全世界的AI算力。甚至，連另一位AI晶片大咖，超微（AMD）執行長蘇姿丰都讚譽：「 台灣是世界上唯一一個提到CoWoS，大家都知道的地方！」

傳統封裝、先進封裝CoWoS差別在哪？

(圖表製作者：李玟儀)｜放大原圖

1.CoWoS是什麼？
CoWoS是台積電2.5D先進封裝技術的專有名詞，英文全名為「Chip on Wafer on Substrate」，顧名思義，在製程中，由上往下，把「高頻寬記憶體（HBM）和單晶片（SoC）」一起堆疊在「矽晶圓」上，再堆疊在「載板」上。相較於傳統封裝，可以更增進晶片之間的訊息傳輸速度，也能增進整體運算效率。