中游．零組件業》AI筆電五倍速升級戰，散熱、傳輸、電源跟著旺
百花齊放，是邊緣AI時代裡，有關「誰能吃到這塊商機？」的最佳形容詞。因為，依業界人士與分析師觀察，無論是大型或小型，還是位於上游半導體、中游零組件、下游品牌的硬體業者，未來都有機會搶進。但在這新時代裡，到底具備哪些能耐的供應鏈業者，才有機會勝出呢？
邊緣裝置AI化第一個帶動的就是晶片，再來，就是圖中用於封裝晶片的載板。(攝影者．程思迪)
一台AI筆電，在微軟（Microsoft）界定、也是業界公認最嚴格的定義裡，必須搭載算力達到40TOPS（AI算力單位，指每秒兆次運作）的晶片。由於這比市面上一般筆電的晶片，算力高出1倍至5倍以上，因此，筆電用的零組件，也必須做質與量的提升。
譬如，算力增加，意味著伴隨的「熱」也會增加，因此，一台AI筆電的散熱系統，也必須升級，不管是增加散熱元件數量，還是改變「方法」——譬如從氣冷式變水冷式散熱，都是可能方向。保德信科技島基金經理人孫傳恕指出，此時，增加一個風扇、變成雙風扇的設計，可能就會成為AI筆電的標配。
在剛結束的美國最大國際消費性電子展（CES），韓國品牌LG發表的AI筆電，就在裝載英特爾AI晶片的同時，也導入雙風扇散熱系統，成為該展所有筆電裡，唯一有2個風扇的機種。
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