中美晶上中下游全布局　最可能打勝第三類晶圓戰！

走進大同位於台北市中山區超過八十年歷史的總部，七樓會議室裡擺滿上個世紀七○、八○年代日本客戶來訪所贈送的將軍、歌舞伎人偶等藝品。但在這個古老建築群裡，卻有團隊正在其中一棟大樓的頂樓，研發、測試著台灣少數的第三類半導體終端應用。

八年前投入研發「台灣不能再慢了」
上下游整合完整，還有大同做出海口

「馬達本身不用碳化矽（第三類半導體材料之一），但它的驅動器要用碳化矽，大同做馬達、又做驅動器，兩個連在一起。」大同董事長暨中美晶創辦人、榮譽董事長盧明光，指著地上重達數百公斤的大同自研電動巴士馬達，向我們說明第三類半導體會如何應用於該公司產品。

中美晶，是目前台灣在第三類半導體領域布局最完整的集團，從最上游的材料、IC設計到下游的模組出海口一把抓。

雖然盧明光已將集團經營交棒給中美晶董事長徐秀蘭，但他本身仍擔任旗下全球最大的車用整流二極體廠朋程的董事長，又握有大同這個終端出海口，而環球晶圓也是在他仍擔任集團董事長時，開始布局第三類半導體。

大約八年前，中美晶旗下環球晶圓開始投入研發，並從兩年前開始加碼，去年更與交通大學共同成立化合物半導體研究中心，積極布局第三類材料，每年投入一千萬經費，「兩年前，看到科銳（Cree，全球碳化矽基板大廠，十月更名為Wolfspeed）把東西應用到電動車上，已經很成熟，我們知道台灣不能再慢了！」盧明光說。

一位於政府法人單位長年研究化合物半導體的主管認為，中美晶將是台灣在第三類半導體最有機會突圍的集團，「像中美晶、鴻海這樣能上下游整合的，會特別被看好。」

明明台灣在半導體業向來最強的，就是專業分工模式，為什麼在第三類半導體卻是反過來，集團整合更有優勢？

研調機構Trendforce分析師王尊民解釋，此領域目前原材料稀缺，往上游整合能確保供貨無虞，同時，在產業未成熟時，如果能有中下游模組廠、甚至更終端應用配合開發，快速試錯，也有利於技術進展。也許二、三十年後，當產業更臻成熟，會走向專業分工，但現階段，「集團布局會比較適合第三代半導體。」

「我很喜歡買，但現在買不到啊！」
國際大廠搶先整併，台廠仍在追趕中

不過，向來有「購併大王」之稱、擅長透過投資整併壯大企業競爭力的盧明光，目前在此領域卻也遇上挑戰。因為國際上已經投入且技術成熟、優秀的公司相當少，甚至有些已經被歐美IDM（上下游垂直整合）廠捷足先登整併，「我很喜歡買啊，但我現在買不到啊！」

一位不願具名的外資分析師也認為，中美晶集團的布局雖完整，但比起國外大廠，還有一段路要追趕。他舉例，環球晶現在才開始量產碳化矽基板，但國外大廠卻是已投入研究幾十年，「後進者當然學習曲線可以快一點，但你說一下子可以達到相同水準？有點難。」

面對這些挑戰，盧明光認為，只要做好準備，一切就是關乎時間與機會。

他跟我們說起當年朋程進軍車用市場的故事。如今，全球有超過一半的燃油車使用朋程出產的零組件。但，二十年前剛要進軍市場時，該公司卻不被看好，甚至有將近五年，因良率未達到汽車業要求的一○○％而無法出貨，「二十年前我做燃油車的時候，博世（Bosch）市占率五五％，我是從零開始；二十年後，我占五五％，它只剩一二％，而且要撤出市場。」

如今要耕耘第三類半導體，已經七十三歲的他，有同樣的決心。「我不管你是英飛凌還是三菱，我以前打仗，就是打贏日本跟德國！」

他說，經營事業是一場長跑，「不會因為比別人慢三、五年就輸了。只要你知道技術跟需求，又繼續在這個領域裡不放棄，就會贏。」