下半年續漲　靠物美價廉「類載板」四天王

一款蘋果的iPhone 8，讓台灣印刷電路板（PCB）廠商，掀起史上最大變革！i8最大的特色，一是晶片採用台積電最先進的封裝技術，一是螢幕改用OLED（有機發光二極體）面板。這兩項改變，讓做蘋果生意的台廠，將「製造PCB」這件事，從頭學起，同時也將迎接PCB產業未來三年的產業起飛期。

PCB就像一艘航空母艦，上面停泊各式各樣的晶片等零件。當手機功能越來越複雜，晶片也越來越多，傳統PCB已經不夠停放，最好的辦法，就是讓各晶片停得「擠」一點，也就是PCB的線寬線距，要做得比以前更窄，這稱為「類載板」。

工研院產業經濟與趨勢研究中心分析師董鍾明表示，PCB廠連結板的線寬，約是四十微米（編按：一微米是一公尺的百萬分之一，一根頭髮約一百微米），以目前他們的設備，頂多勉強做到三十微米，但蘋果新款的晶片，要到二十多微米，現有的設備無法做到。