挾軟板實力,助蘋果圓夢 F-臻鼎

題材一:受惠蘋果政策,有轉單效應;題材二:全球排名第二,技術追上日本;題材三:股價還有一成八上漲空間

軟板就像手機、平板中的航空母艦,肩負承載晶片與串聯線路的重責大任。

軟板就像手機、平板中的航空母艦,肩負承載晶片與串聯線路的重責大任。(攝影者.翁挺耀)

如果今年全球科技界最佳影片將由蘋果的「大計畫」為劇本,組裝廠鴻海是最佳導演,那鴻家軍旗下的軟板大廠F-臻鼎(以下簡稱臻鼎),就是最佳女配角。

二○一三年堪稱臻鼎的顛峰之年,全年營收六百四十二億元,成長近一六%,創下有史以來新高,超越欣興成為台灣軟板一哥,在全球排名第二,僅次於日本旗勝(Nippon Mektron)。每股盈餘可望超過七塊,同樣也是史上最佳表現。主要動能,就是來自於蘋果在第三季之後的強力拉貨。

包括觸控面板、相機模組、電池組、天線等都需要透過軟板與系統連結在一起,在庫克的大計畫中,iPhone要放大到五吋,iPad更可能一口氣衝到十三吋,這對軟板技術難度來說是一大挑戰。

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