全球驅動IC封裝王的成功心法

頎邦打破半導體鐵律 扳倒老大哥

半導體產業,規模才是王道,頎邦科技董事長吳非艱卻打破這個鐵律,產能超越老大哥,成為全球驅動IC封裝龍頭。

在半導體產業,規模創造優勢,是幾乎不變的鐵則。驅動IC封測廠頎邦科技,卻改寫了這條規則。

頎邦在今年四月一日合併飛信後,每月在薄膜覆晶(COF)產能超過一億二千五百萬顆,超越原有市場一哥南茂的六千萬顆產能,同時,頎邦在玻璃覆晶技術的月產能為一億一千五百萬顆,穩坐全球驅動IC封裝市占率王座。

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