頎邦打破半導體鐵律　扳倒老大哥

在半導體產業，規模創造優勢，是幾乎不變的鐵則。驅動IC封測廠頎邦科技，卻改寫了這條規則。

頎邦在今年四月一日合併飛信後，每月在薄膜覆晶（COF）產能超過一億二千五百萬顆，超越原有市場一哥南茂的六千萬顆產能，同時，頎邦在玻璃覆晶技術的月產能為一億一千五百萬顆，穩坐全球驅動IC封裝市占率王座。

今年，全球每十顆驅動IC，就有三到四顆是由頎邦封裝。「今年電視驅動IC的產能，很大一部分要看封測廠，尤其是頎邦。」奇景光電財務長詹孟恭說。