雙D族群》頎邦

坐上市場龍頭 股價進入長多格局

LCD驅動IC封測廠頎邦科技,宣布將合併仁寶集團旗下封測廠飛信半導體,頎邦不僅因此成為全球LCD驅動IC封測龍頭大廠,也將囊括台灣、日本兩地的LCD驅動IC封測訂單,包括聯詠、奇景、旭曜、瑞鼎、日本恩益禧(NEC)、瑞薩科技(Renesas)等,均將成為頎邦重要客戶。

頎邦及飛信已正式簽訂合併契約,換股比例是以頎邦普通股一股換飛信普通股一‧八股,預計二○一○年六月一日為合併基準日。雖然頎邦合併飛信一案,市場認為頎邦需要時間去解決飛信財務結構不佳問題,合併綜效要有效發揮,得等到二○一一年之後,但隨著利空部分已先行反映在股價上,後續可望逐步反映合併及接單利多,股價有機會進入長多格局。

隨著LCD面板短線庫存去化完成,包括LCD驅動IC在內的LCD面板零組件,再度進入向上復甦的景氣循環。LCD驅動IC在未來二至三季內,出貨量將呈現逐季放大趨勢。

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