聯電這一次贏過台積電

過去半年以來，一直聽不到有好消息的聯電，終於在二月初開始釋放春天的訊息。在節氣「立春」之前三日，美國超微（ＡＭＤ）送來兩件大禮，第一件是雙方共同在新加坡合建十二吋晶圓廠，第二件則是早已傳遍全台灣股民、卻無從證實的超微高階中央處理器（ＣＰＵ）產品，也確定將於今年開始在聯電代工製造。

根據熟之內情的市場人士指出，超微預計下單在聯電的ＣＰＵ產品，是屬於低階的Duron系列處理器，以應戰英特爾（Intel）的賽揚（Celeron）。不過，隨著處理器的速度要求日漸提高，Duron也開始以銅製程生產，因此聯電將承接的Duron代工訂單，將以○．一三微米銅製程開始。

超微渡海下ＣＰＵ訂單