嫌智慧型手機不夠輕?

晶片做拍照鏡頭 讓你手機薄如紙

(來源.商業周刊)

厚度不到八公釐的iPhone 7,還能更薄、更輕?手機要輕薄短小,目前最大障礙,就是「壓不扁」相機鏡頭。而加州理工學院的新技術,就能讓相機零件像紙一樣薄!新開發的光學相位陣列(OPA)晶片,照相不再需要厚重透鏡來…

...本文未結束

使用商周知識庫請先登入「商周集團會員」

數位訂閱會員登入即可閱讀,網站會員登入可享每月免費閱讀4篇文章