三關鍵字大比拚:八核心、金屬殼和相機

全球最大手機展 預告今年「硬」當道

過去兩年,台灣電子業因「軟體至上」趨勢沉寂一時,但今年全球規模最大行動通訊展焦點重新回到硬體上,哪些關鍵零組件廠商可望受惠?一次告訴你。

蘋果執行長庫克(左)將在今年推出大計畫,iPhone 6強攻硬體規格,不只反撲三星,更為進軍中國做準備。圖右為中國移動董事長奚國華。

蘋果執行長庫克(左)將在今年推出大計畫,iPhone 6強攻硬體規格,不只反撲三星,更為進軍中國做準備。圖右為中國移動董事長奚國華。(來源.法新社)

一場行動通訊展,宣告硬體創新與製造能力,將成今年各品牌手機廠的主旋律!

二月二十四日登場的世界行動通訊大展(Mobile World Congress,簡稱MWC),匯聚了全球逾三百家軟硬體行動裝置廠商。這個展覽,向來是非蘋果陣營展示當年旗艦產品的重要戰場,從各家廠商推出的新機種,就能夠嗅出該年度的趨勢。

軟體創新未刺激銷售
非蘋陣營改打硬體規格戰

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