全球第一！工研院讓軟性基板量產變便宜
一張潤餅皮 加速面板業軟革命
歷經六十多次實驗失敗，工研院研發的軟性電子基板技術，因台灣小吃突破瓶頸，並奪下《華爾街日報》創新科技首獎。
想像一下，外出洽公，從口袋拿出的，是折得小小的平板電腦。硬邦邦的筆電、手機面板，都變成紙一般「軟趴趴」，可以隨意摺疊，這是所有科技大廠描繪的未來世界，台灣工研院讓夢想更前進一步。
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