全球第一!工研院讓軟性基板量產變便宜

一張潤餅皮 加速面板業軟革命

歷經六十多次實驗失敗,工研院研發的軟性電子基板技術,因台灣小吃突破瓶頸,並奪下《華爾街日報》創新科技首獎。

想像一下,外出洽公,從口袋拿出的,是折得小小的平板電腦。硬邦邦的筆電、手機面板,都變成紙一般「軟趴趴」,可以隨意摺疊,這是所有科技大廠描繪的未來世界,台灣工研院讓夢想更前進一步。

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