輕薄短小流行風帶動產業利多

印刷電路板靠手機找到第二春

印刷電路板產業景氣在第三季出現新契機,各廠商產能利用率幾乎滿載,但最後的勝利,卻不是殺價和流血擴廠就能得到……

一向被當成票房毒藥的印刷電路板(PCB)產業,又開始動起來了。第三季,手機PCB廠產能利用率幾乎滿載,十月份PCB大廠華通股價創下今年新高,半年漲幅一倍,新機會究竟在哪裡?G○○○年之前,PCB是閃著金光的產業。但台灣廠商大舉擴張產能,加上之後的科技泡沫,華通更從二○○二年開始連虧三年,投資人不再對這產業懷抱希望。

但從過去四、五年前開始,資訊產品越來越要求把多樣功能,縮小在同一個產品中,這需要一種稱為HDI的高密度互連技術,把電路變得更細,電路板變得更薄,盡量減小產品體積。「像百萬畫素手機、更小的數位相機、筆記型電腦,就需要這些技術,」欣興電子發言人沈再生說,而台灣廠商在新製程上就擁有成本優勢。

燿華電子發言人李麗君分析,對手機PCB廠來說,手機越做越複雜,有些高階手機一塊電路板需要加工兩次,做一支等於過去做兩支的時間,加上手機廠商推出機海戰術,也因此,國內手機PCB廠營收和產能利用率開始起飛。

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