傳三星5奈米出包！台積電再吞高通訂單，接蘋果iPhone需求

法人圈4日傳出，手機晶片大廠高通（Qualcomm）的新款5G數據機晶片X60及高階5G手機系統單晶片（SoC）Snapdragon 875原本採用三星晶圓代工的5奈米製程，並會在年底前進入量產階段，但高通因有產能安排上的考量，將會把5奈米訂單轉投台積電。

三星5奈米出包，高通急找台積救援

業界人士指出，訂單轉至台積電需要重新設計光罩，前置時間恐長達半年以上，轉至台積電的5奈米晶片預計會在明年下半年出貨。

高通新一代5G數據機晶片X60及高階5G手機晶片Snapdragon 875預計今年下半年在三星晶圓代工以5奈米製程投片，但市場4日傳出消息，指出高通因為產能配置上的考量，會把5奈米晶片轉投到台積電，其中，X60晶片將全數交由台積電5奈米量產，Snapdragon 875可能會維持台積電及三星晶圓代工等兩邊同時投片情況。台積電不評論市場傳言及客戶接單情況；高通亦不評論市場傳言。

業者表示，因為三星晶圓代工及台積電的5奈米製程不相同，高通要將原本交由三星晶圓代工生產的晶圓，移轉到台積電生產，光罩等於需要重新設計，至少需要半年左右時間。由此來看，高通現在開始重開光罩，在台積電5奈米投片的時間應會落在明年第一季之後，晶片完成封測後出貨時間約落在明年第二季末或第三季初。

高通轉單，推測台積電準備接蘋果iPhone需求

台積電下半年5奈米將滿載到年底，除了為蘋果生產iPhone 12搭載的A14應用處理器，也將在第四季生產應用在Macbook中的Arm架構A14X處理器。台積電在華為禁令發布前已預先投片的華為海思麒麟1000系列手機晶片，將在120天寬限期內出貨，9月14日之後華為海思無法再委由台積電生產晶片，5奈米產能等於被蘋果全部包下。

台積電明年上半年5奈米產能將維持滿載投片，除了蘋果A14/A14X晶圓代工訂單，高通此次移轉到台積電5奈米生產的5G數據機晶片X60及高階5G手機晶片Snapdragon 875也將開始投片，至於聯發科天璣2000系列也會在開始採用台積電5奈米製程量產。

超微明年亦將開始採用台積電5奈米生產Zen 4架構處理器及RDNA 3架構繪圖晶片，超微首款5奈米晶片為代號Genoa的Zen 4架構伺服器處理器，預計2021年下半年進入生產階段。

＊本文由中國時報（工商時報）授權，原文

責任編輯：謝佩如