5組人馬競標日本東芝半導體事業進入最後決戰階段,儘管鴻海拉攏2大巨頭蘋果及亞馬遜共組台美日聯盟搶標,不過據悉,東芝有意給美國博通優先談判權,最快6月中旬會有結果。日媒分析指出,出價高低雖是重點之一,但對於國安的防範、防止相關技術外流,也是不能忽略的問題。

產經新聞昨(6日)分析報導,搶親東芝半導體5組潛在買家的優勢和劣勢,其中鴻海的優勢在於出價高達2兆日圓(逾5500億元台幣),可避開晶片反壟斷審查曠日廢時的問題,且又有美國蘋果及亞馬遜的力挺,然最大敗筆是「鴻海跟中國走得很近」,日本政府擔憂東芝半導體技術外流中國,此外,鴻海去年收購夏普敲定協議後,發生砍價的情形,也成為收購阻力之一,因此東芝幹部認為:「鴻海不可信任」。

報導提到,最可能出線的是美國晶片大廠博通與日本產業革新機構(INCJ)所組成的美日聯盟,優勢在於出價超過2兆日圓,本身也做通信晶片,可望避開記憶晶片的反壟斷審查,但其劣勢在於東芝的合作夥伴美商威騰(Western Digital)從中作梗,且市場憂心收購後可能再被轉賣。

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