專訪全球第二大晶片設計博通總裁:

「聯發科想轉向高階,很挑戰」

隨著中國、台灣的4G陸續上路, 高通、博通與聯發科,廝殺更加白熱化, 搶進單價十至三十美元的晶片市場、出手購併,市場會洗牌嗎?

猜猜看,BMW的X5休旅車、蘋果iPhone5S手機,和三星的Galaxy Gear智慧手表有何共通點?答案是,它們都內建全球第二大晶片設計公司──博通(Broadcom)的無線通訊晶片。

博通擁有全球最多的無線通訊相關專利,甚至多於晶片設計龍頭高通(Qualcomm),過去它以單價不到十美元的WiFi、乙太網路、藍芽、近距離無線通訊(NFC)等方案為主,現在,它開始搶攻高通最擅長的3G、4G手機晶片(單價十至三十美元),當然,也跟台灣晶片設計龍頭聯發科正面對決。

隨著中國、台灣4G電信業者陸續上路,高通、博通與聯發科三家公司的貼身肉搏戰也展開,博通總裁暨執行長麥奎格(Scott McGregor)接受專訪時表示,台灣強大的ODM(委託設計製造)供應鏈將是其競爭的重要後盾。以下為專訪紀要:

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